薄膜包装

通过超声波能将焊缝区域中的残余产品安全分离从而保证绝对密封。这样就能显著
降低包装泄漏的数量并增强产品的耐久性。灵科超声波在自立袋、拉链袋和软管袋
的纵向连续焊和横向间歇焊接中，充分展现出这一优势。