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薄膜包装 通过超声波能将焊缝区域中的残余产品安全分离从而保证绝对密封。这样就能显著降低包装泄漏的数量并增强产品的耐久性。灵科超声波在自立袋、拉链袋和软管袋的纵向连续焊和横向间歇焊接中,充分展现出这一优势。
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